-
Фрезерный станок T-FC 180
6 500€9 699€экономия 3 199€ -
Автоматический кромкооблицовочный станок HCM 365
13 500$13 956$экономия 456$ -
Фрезер для снятия свесов WT-92/2 (MXS-503)
2 350$3 350$экономия 1 000$ -
Фрезерный станок с ЧПУ HCM 1530 AVLT8
21 000$28 600$экономия 7 600$
- Каширование
- Кромкооблицовочные станки
- Лазерно-гравировальные станки
- Лазерные маркировщики
- Обрабатывающие центры с ЧПУ
- Панельные пилы вертикальные
- Пантографы
- Постформинг
- Пресса
- Сверлильно-присадочные станки
- Стулья - оборудование для производства
- Форматно-раскроечные станки
- Форматно-раскроечные центры с ЧПУ
- Фрезерные станки с ЧПУ
- Шпон - оборудование для резки и сшивки
Заточные устройства
Большой выбор заточных станков для инструмента
Большой выбор заточных станков для инструмента
Услуги по заточке инструмента
Операции по заточке и профилированию инструмента осуществляются на импортном оборудовании и станках с ЧПУ при обильном охлаждении смазочно-охлаждающей жидкостью
Операции по заточке и профилированию инструмента осуществляются на импортном оборудовании и станках с ЧПУ при обильном охлаждении смазочно-охлаждающей жидкостью
-
Кромкооблицовочный автоматический станок Mira-6 (MD 514A) б\у
Станок в отличном состоянии, полностью исправен, произведена предпродажная подготовка. -
-
-
Кромкооблицовочный автоматический станок SCM ME 25
Проходного типа, кромка 0,4-3 мм (АВS, PVC), скорость подачи 7 м/мин, бачок для клея-расплава, торцовка, фрезеровка свесов,циклевка,полировка.
закрыть
Лазерно-гравировальный станок с ЧПУ мод. 6090
- Лазерно-гравировальные станки с ЧПУ универсальны и применяются для лазерной резки и гравировки, а также поверхностной обработки и перфорирования.
-
Модель мод. 6090
Раб. зона.900Х600мм, мощность лазера 70-80 Вт, точность позиционирования 0,01 мм
Поставщик: Artisman 
Китай
КитайОбщая информация о лазерно-гравировальном станке мод. 6090
Лазерно-гравировальные станки с ЧПУ универсальны и применяются для лазерной резки и гравировки, а также поверхностной обработки и перфорирования. Лазерные технологии применяются в дерево- и металлообработке, при производстве одежды и обуви, а также любых изделий из различных тканевых материалов, в полиграфии. Кроме сквозного резания, возможна поверхностная обработка, перфорирование, гравировка. При этом перечень обрабатываемых материалов весьма обширен: древесина, фанера, МДФ, ДСП, ДВП, шпон, пластик, акриловое стекло, мрамор. Также обрабатывается бумага, кожа, акриловый пластик, резина, винил, нейлон, многие виды тканей, оргстекло и полистирол. Возможна гравировка на металле (с использованием специальной оксидной пасты). Обработка осуществляется лазерным лучом, что позволяет получать детали любой сложности и высочайшего качества. Лазерно-гравировальные станки применяются в производстве рекламных, сувенирных, специальных и других изделий.
Технические характеристики лазерно-гравировального станка мод. 6090
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Межстаночная механизация
Система предназначена для подачи и приемки заготовок на высокоскоростных четырехсторонних станках (необходима при скорости подачи от 60 м/мин)
Приемное устройство обеспечивает прием и удержание доски, срощенной ламели или склеенной по пласти заготовки. Сортировочный транспортер обеспечивает последующий её сброс на линию сортировки.
Устройство сортировки имеет раму из сварного толстостенного швеллера. В приводе подъемников используются карданные валы, цепные передачи. Устройство формирования пакета имеет приспособление для фиксирования установки толщины доски. Устройство поштучной выдачи доски (элеватора). Ленточный транспортер либо бункер для сбора шпаций
Запчаcти других производителей
Продажа лазерно-гравировального станка – пожалуйста, уточняйте наличие товара на складе. Информация о лазерно-гравировальном станке размещенная на этом сайте не является публичной офертой.
Производитель оставляет за собой право изменять технические характеристики оборудования
Автор - ИНТЕРВЕСП,
дата публикации 13.09.2013 13:28, дата последнего изменения 06.09.2018 17:35.
intervesp-stanki.ru © 2002-2018 Все права защищены.
Публикация разрешена с письменного разрешения автора.