

Комплект пильных дисков BSP для раскроя
Фреза концевая пазово-обгонная алмазная BSP D12x25
Ролик полиуретановый 35*50*140
Ножевая головка строгальная легкосплавная BSP (Италия) 125*150*40 Z=4

Большой выбор заточных станков для инструмента

Операции по заточке и профилированию инструмента осуществляются на импортном оборудовании и станках с ЧПУ при обильном охлаждении смазочно-охлаждающей жидкостью
Клей для вакуумных прессов UV-9230 1K (QS)
- Монокомпонентная полиуретановая дисперсия с введенным отвердителем, с отличным образованием клеевой пленки, и хорошей теплостойкостью и влагостойкостью. Самую высокую теплостойкость достигают при облицовывании деталей в течение первых 8 часов после нанесения клея. Температура в клеевом шве [ºС]: ≥ 55 (зависит от давления прессования и времени предварительного подсушивания).

Опции, описания
Этот клей применяется как однокомпонентный, т. е. без добавления отвердителя. Благодаря этому потребитель имеет ряд преимуществ:
- гомогенная дисперсия гарантирует постоянно качественное склеивание
- не требуется введения отвердителя в клей
Оптимальные рабочие условия:
Минимальная температура для деталей, клея и помещения: 15 ° C (не идентична минимальной температуре образования клеевой пленки ). При нанесении распылением: клеевой туман не вдыхать.
Дисперсию нужно хранить в сухом и прохладном месте (15 - 25 °С) в хорошо закрытой оригинальной упаковке.
Только во время транспортировки допустимы более низкие температуры, причем температура клея не должна быть ниже +5°С. Предохранять от мороза!
Технические характеристики клея для мембранного прессования UV-9230 1K (QS)
|
Продажа клея для мембранного прессования – пожалуйста, уточняйте наличие товара на складе. Информация о клее для мембранного прессования размещенная на этом сайте не является публичной офертой.
Производитель оставляет за собой право изменять технические характеристики оборудования
Автор - ИНТЕРВЕСП,
дата публикации 12.10.2016 13:35, дата последнего изменения 12.10.2016 13:59.
intervesp-stanki.ru © 2002-2021, Все права защищены.
Публикация разрешена с письменного разрешения автора.